China fabrica en masa máquinas de litografía UVP, un hito en semiconductores

¿Qué ha ocurrido?

Según The Information, una empresa china respaldada por el gobierno ha comenzado la producción en serie de máquinas de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de inmersión. Aunque el nombre no se ha confirmado oficialmente, varias fuentes apuntan a Shanghai Yuliangsheng Technology, una startup vinculada a Huawei y SiCarrier. El plan inicial es fabricar cinco unidades este año para SMIC, Hua Hong Semiconductor y CXMT, y veinte más en 2027. Este hito representa la primera vez que China produce a escala industrial equipos de litografía avanzada, un campo dominado durante décadas por la neerlandesa ASML.

Por qué es importante

Hasta ahora, China dependía casi completamente de ASML para sus equipos de litografía avanzada. Las sanciones de EE. UU. y Países Bajos prohibían la venta de máquinas EUV y limitaban las DUV más avanzadas. Este avance demuestra que China está logrando autosuficiencia en un eslabón crítico de la cadena de suministro de semiconductores. Las acciones de ASML cayeron hasta un 6,5% en Ámsterdam, y Applied Materials, Lam Research y KLA Corp perdieron entre un 4% y un 7% (fuente: Blockonomi). La reacción del mercado refleja el temor a que China reduzca sus importaciones de equipos de litografía, que en 2023 representaron aproximadamente el 15% de los ingresos de ASML. Además, la noticia llega en un momento en que ASML ya enfrenta restricciones para exportar sus máquinas NXT:1980 y superiores a China, lo que acelera la necesidad china de desarrollar alternativas propias.

Consecuencias y limitaciones

A pesar del avance, China sigue una generación por detrás. Las máquinas de Yuliangsheng están diseñadas para procesos de 28 nm, aunque con multipatterning podrían alcanzar 7 nm. En comparación, ASML ya produce máquinas EUV para nodos de 3 nm, y sus DUV de inmersión más avanzadas (como la NXT:2050i) llegan a 7 nm sin multipatterning. SMIC planea la producción en masa de estas máquinas para 2027. Además, Yuliangsheng no está sola: SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) ha vendido diez unidades de su serie SSA800 para litografía UVP de i-line, utilizada en nodos más antiguos (90 nm y superiores). Sin embargo, la fiabilidad y el rendimiento de las máquinas chinas aún deben demostrarse en producción a gran escala. Históricamente, los equipos de litografía chinos han tenido problemas de precisión y velocidad, lo que limitaba su adopción en fabricación de alto volumen.

“China está rompiendo barreras, pero aún necesita años para alcanzar a los líderes. La autosuficiencia en DUV es un gran paso, pero el salto a EUV será más complejo”, señala un analista del sector.

¿Qué deben saber los lectores?

• Impacto en el mercado: La caída de ASML refleja el temor a perder ingresos en China, que sigue siendo un cliente importante pese a las sanciones. En 2023, China representó el 29% de las ventas de ASML, pero las restricciones han reducido ese porcentaje. Si China logra producir sus propias DUV, ASML podría perder hasta 5.000 millones de euros anuales en ingresos potenciales, según estimaciones de analistas.
• Geopolítica: Este avance podría endurecer las sanciones de EE. UU. y sus aliados, acelerando la fragmentación tecnológica. El Departamento de Comercio de EE. UU. ya ha indicado que está revisando el impacto de las nuevas capacidades chinas. Además, Países Bajos podría ampliar las restricciones a la exportación de equipos de mantenimiento y repuestos para ASML en China.
• Tecnología: Las máquinas DUV de inmersión son menos avanzadas que las EUV, pero suficientes para una gran parte de la demanda global de chips (automoción, IoT, etc.). Se estima que el 70% de los chips fabricados en el mundo usan nodos de 28 nm o superiores, donde las DUV de inmersión son competitivas. Por lo tanto, la autosuficiencia china en DUV podría cubrir una porción significativa de su demanda interna.
• Plazos: La producción a gran escala no llegará hasta 2027, y la fiabilidad y rendimiento de las máquinas chinas aún deben demostrarse. Además, la cadena de suministro de componentes críticos (como lentes de alta precisión y fuentes de luz) sigue siendo un cuello de botella. Yuliangsheng depende de proveedores nacionales para estos componentes, pero su calidad aún no iguala a la de los líderes mundiales como Zeiss (proveedor de ASML).

Contexto histórico

China lleva años invirtiendo fuertemente en su industria de semiconductores, impulsada por iniciativas como el Fondo Nacional de Inversión en Circuitos Integrados (Big Fund), que ha movilizado más de 50.000 millones de dólares desde 2014. El éxito de Yuliangsheng se suma a otros logros recientes, como los avances de SMIC en nodos de 7 nm sin equipos EUV, utilizando múltiples exposiciones de DUV. Sin embargo, la fotolitografía seguía siendo el cuello de botella más difícil de superar. En 2020, China intentó adquirir una máquina EUV de ASML, pero el gobierno holandés bloqueó la venta bajo presión de EE. UU. Desde entonces, China ha redoblado sus esfuerzos en I+D de litografía, con Yuliangsheng como uno de los proyectos más prometedores. La empresa fue fundada en 2021 por exempleados de SMIC y Huawei, y ha recibido financiación del Big Fund y del gobierno de Shanghái.

Comparación con eventos anteriores

Este hito recuerda al desarrollo de la industria de paneles solares en China, que pasó de ser un importador neto a dominar la producción global en menos de una década. En semiconductores, el camino es más lento debido a la complejidad tecnológica y las barreras de propiedad intelectual. Un antecedente cercano es el éxito de SMIC en producir chips de 7 nm sin EUV en 2022, lo que sorprendió a la industria y llevó a nuevas sanciones. Sin embargo, la producción en masa de equipos de litografía es un paso cualitativamente diferente, ya que reduce la dependencia de proveedores extranjeros no solo para la fabricación de chips, sino también para las herramientas que los fabrican. Si China logra escalar su producción de DUV, podría replicar el modelo de éxito de la industria de equipos de telecomunicaciones, donde Huawei pasó de ser un seguidor a un líder global.

Conclusión

El inicio de la producción en masa de máquinas DUV chinas es un hito que reconfigura el equilibrio de poder en la industria de semiconductores. Aunque no amenaza de inmediato el dominio de ASML, sí sienta las bases para una mayor autosuficiencia china y una posible reducción de la dependencia de tecnologías extranjeras. Los próximos años serán clave para ver si estas máquinas cumplen con las expectativas de rendimiento y fiabilidad, y si las sanciones se intensifican. Por ahora, China ha demostrado que puede superar barreras técnicas que muchos consideraban infranqueables, y el mercado global de semiconductores deberá adaptarse a un nuevo escenario con más actores y mayor fragmentación.