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Nearfield Instruments: la mayor deep-tech de Países Bajos en metrología para chips de IA

La startup neerlandesa cierra una Serie D de 380 millones de dólares y se convierte en el unicornio deep-tech más grande del país, resolviendo el cuello de botella de la metrología 3D para chips de IA.

25 de junio de 2026 · 5 min de lectura

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Foto de Indra Projects en Unsplash

¿Qué ha ocurrido?

Nearfield Instruments, spin-off del instituto de investigación neerlandés TNO fundado en 2016, ha cerrado una ronda Serie D de 380 millones de dólares (aproximadamente 357 millones de euros), la mayor de una deep-tech en la historia de los Países Bajos, según comunicado oficial del 22 de junio de 2026. La ronda, sobresuscrita, fue liderada por Fidelity Management & Research Company e incluyó a Temasek, Qatar Investment Authority, Walden Catalyst Ventures, Innovation Industries, M&G Investments, Invest-NL, TNO Ventures e ING. La compañía está valorada en 1.600 millones de dólares (unos 1.504 millones de euros).

Este hito financiero supera ampliamente rondas anteriores de deep-tech neerlandesas, como los 100 millones de dólares recaudados por Lightyear en 2021 o los 150 millones de Axelera AI en 2024. Para contextualizar, la ronda de Nearfield es comparable a las mayores de deep-tech europea, como la Serie C de 500 millones de dólares de la alemana Celonis en 2021, pero en un sector de hardware de semiconductores, donde las rondas suelen ser menores. La participación de inversores soberanos como QIA y Temasek subraya el interés geopolítico por asegurar la cadena de suministro de chips.

¿Por qué es importante?

La metrología es el proceso de medir con precisión atómica las estructuras tridimensionales grabadas en el silicio durante la fabricación de chips. Con la transición a arquitecturas Gate-All-Around (GAA), CFET y apilamiento 3D, los métodos tradicionales como SEM/TEM son destructivos o insuficientes. La plataforma QUADRA de Nearfield, basada en microscopía de sonda de barrido de alta frecuencia (AFM), permite mediciones no destructivas en 3D a escala nanométrica en línea dentro de la fábrica, sin dañar la muestra. Su nuevo Sidewall Imaging Mode, presentado en SPIE Advanced Lithography 2026, mide las paredes laterales de estructuras de alta relación de aspecto, esenciales para transistores GAA y chips 3D.

El contexto histórico es clave: durante décadas, la metrología en semiconductores se basó en técnicas ópticas y de haz de electrones. Pero a medida que los nodos avanzan por debajo de 3 nm, las estructuras se vuelven tan pequeñas (unos pocos átomos de ancho) que la luz visible ya no puede resolverlas, y los haces de electrones dañan las muestras. El AFM de alta frecuencia, desarrollado originalmente en el instituto TNO para aplicaciones de nanotecnología, ofrece una solución no destructiva que puede operar en tiempo real dentro de la línea de producción. Según el CEO Hamed Sadeghian, citado en la nota de prensa, "la metrología pasa de ser un requisito técnico a ser un activo estratégico".

El impacto en el mercado es directo: sin metrología precisa, los fabricantes de chips no pueden controlar el rendimiento de los wafers, lo que lleva a mayores tasas de defectos y menor productividad. Con los costos de los wafers en nodos avanzados superando los 30.000 dólares por unidad, una mejora del 1% en el rendimiento puede suponer ahorros de cientos de millones de dólares anuales para una fundición como TSMC. Por ello, la tecnología de Nearfield no solo es crítica para la viabilidad técnica de los chips de IA, sino también para la economía de la fabricación.

Consecuencias e implicaciones

Esta inyección de capital permitirá a Nearfield escalar su producción y expandirse globalmente, con especial foco en Asia y Estados Unidos, donde se concentran las principales fundiciones. La empresa se posiciona como un proveedor estratégico para fabricantes como TSMC, Samsung e Intel, que necesitan metrología avanzada para mantener el rendimiento en los nodos más pequeños. La metrología pasa de ser un requisito técnico a un activo estratégico, y Nearfield se sitúa en el centro de ese cambio.

Para los inversores, la ronda demuestra el interés creciente en deep-tech europea, especialmente en el ecosistema neerlandés, que ya cuenta con ASML como gigante de la litografía. La combinación de ASML en litografía y Nearfield en metrología podría consolidar a los Países Bajos como un hub crítico para la fabricación de chips avanzados, similar al papel de Silicon Valley en diseño. Para los fabricantes de chips, contar con herramientas de metrología no destructiva reduce el desperdicio y acelera el time-to-market. Para los usuarios finales, esto se traduce en chips de IA más potentes y eficientes, como los que alimentan los centros de datos de Nvidia o los procesadores de Apple.

Además, la ronda tiene implicaciones geopolíticas. La participación de Temasek (Singapur) y QIA (Catar) refleja la creciente importancia de la seguridad de la cadena de suministro de semiconductores. A medida que Estados Unidos y la Unión Europea impulsan la producción local de chips con leyes como la CHIPS Act, empresas como Nearfield se convierten en activos estratégicos para reducir la dependencia de proveedores asiáticos de metrología. De hecho, la compañía ya ha anunciado planes de abrir una oficina en Austin, Texas, cerca de las instalaciones de Samsung e Intel.

Qué deben saber los lectores

Nearfield Instruments no es un nombre conocido para el gran público, pero su tecnología es un eslabón invisible y crítico en la cadena de suministro de semiconductores. Sin metrología precisa, los chips de IA no pueden fabricarse con los rendimientos necesarios para satisfacer la demanda. La compañía compite con gigantes como KLA, Applied Materials y Hitachi High-Tech, pero su enfoque en AFM no destructivo le da una ventaja diferencial. KLA, por ejemplo, domina el mercado de metrología óptica, pero sus sistemas no pueden medir estructuras 3D internas sin destruir la muestra. Hitachi ofrece SEM de alta resolución, pero estos son destructivos y lentos para producción en masa. Nearfield, en cambio, combina velocidad, no destructividad y capacidad 3D, lo que la convierte en una opción única para los nodos más avanzados.

Para los profesionales del sector, es importante seguir de cerca la adopción de QUADRA por parte de las principales fundiciones. Si TSMC o Samsung integran la plataforma en sus líneas de producción, podría convertirse en un estándar de facto, similar a cómo los sistemas de litografía de ASML se volvieron indispensables. Además, la empresa ha anunciado que su Sidewall Imaging Mode ya está siendo evaluado por clientes no revelados, lo que sugiere que la comercialización está avanzada.

"La metrología pasa de ser un requisito técnico a ser un activo estratégico" — Dr. Hamed Sadeghian, CEO de Nearfield Instruments.

En resumen, la ronda de 380 millones de dólares de Nearfield no solo es un hito financiero, sino una señal de que la metrología avanzada se está convirtiendo en un pilar de la industria de semiconductores. Para los lectores de TheVortiq, esto significa que la próxima generación de chips de IA, desde los que impulsan ChatGPT hasta los de vehículos autónomos, dependerá en parte de una empresa que pocos conocen, pero cuya tecnología es invisible y esencial.

Puntos clave

  • Nearfield Instruments recauda 380M$ en Serie D, valoración de 1.600M$, la mayor deep-tech neerlandesa.
  • Su plataforma QUADRA realiza metrología no destructiva en 3D a escala nanométrica, clave para transistores GAA y chips 3D.
  • La ronda fue liderada por Fidelity, con participación de Temasek, QIA y otros fondos soberanos.
  • La metrología se convierte en un activo estratégico para la fabricación de chips de IA.
  • Nearfield compite con KLA, Applied Materials y Hitachi High-Tech, pero con ventaja en AFM no destructivo.

Preguntas frecuentes

¿Qué es Nearfield Instruments?

Es una startup neerlandesa fundada en 2016 como spin-off de TNO, especializada en metrología no destructiva para semiconductores. Su plataforma QUADRA utiliza microscopía de sonda de barrido (AFM) para medir estructuras 3D a escala nanométrica en la fabricación de chips.

¿Por qué es importante la metrología para los chips de IA?

Sin mediciones precisas de las estructuras microscópicas, los fabricantes no pueden controlar el proceso ni detectar defectos. Con arquitecturas avanzadas como Gate-All-Around y chips 3D, la metrología tradicional (SEM/TEM) es destructiva o insuficiente, por lo que herramientas como QUADRA son críticas para mantener el rendimiento.

¿Quiénes invirtieron en esta ronda?

La ronda fue liderada por Fidelity Management & Research Company, con participación de Temasek, Qatar Investment Authority, Walden Catalyst Ventures, Innovation Industries, M&G Investments, Invest-NL, TNO Ventures e ING.

Fuentes utilizadas

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