Nvidia invierte 1.500M$ en Amkor para asegurar empaquetado de chips en EE.UU.

¿Qué ha ocurrido?

El 23 de julio de 2025, Nvidia anunció un acuerdo con Amkor Technology, uno de los principales proveedores de servicios de empaquetado y testeo de semiconductores, para realizar un prepago de 1.500 millones de dólares. Este capital se destinará a expandir las instalaciones de empaquetado avanzado de Amkor en Peoria, Arizona. La noticia provocó un aumento de aproximadamente el 12% en las acciones de Amkor tras el cierre del mercado, según informó The Next Web. Este movimiento se produce en un contexto de creciente demanda de chips de IA y de tensiones geopolíticas que han puesto en el punto de mira la concentración de la cadena de suministro en Taiwán.

¿Por qué es importante?

El empaquetado de chips es una etapa crítica en la fabricación de semiconductores, especialmente para los procesadores de alto rendimiento utilizados en inteligencia artificial. Nvidia depende de tecnologías de empaquetado avanzado como CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) para sus GPUs de data center, como la serie H100 y Blackwell. Tradicionalmente, gran parte de esta capacidad se concentra en Taiwán, con TSMC como proveedor dominante, lo que representa un riesgo geopolítico significativo debido a las tensiones entre China y Taiwán. Con esta inversión, Nvidia asegura capacidad en suelo estadounidense, alineándose con la estrategia de la Ley CHIPS y la tendencia de reshoring de la cadena de suministro. Este acuerdo no es un caso aislado: en 2024, Nvidia ya había anunciado una colaboración con Intel para empaquetado avanzado, y en 2023 invirtió en la planta de TSMC en Arizona. Sin embargo, el prepago a Amkor es el mayor compromiso financiero directo de Nvidia con un proveedor de empaquetado.

Consecuencias y análisis

Para Nvidia, este prepago garantiza acceso prioritario a capacidad de empaquetado en EE.UU., reduciendo la dependencia de TSMC y otros proveedores asiáticos. Según The Next Web, Amkor ya era un proveedor de Nvidia, pero este acuerdo profundiza el vínculo y asegura capacidad futura. Para Amkor, supone un impulso financiero y de credibilidad que le permitirá competir mejor con gigantes como ASE Technology, el mayor proveedor de empaquetado del mundo con sede en Taiwán. A largo plazo, podría acelerar la construcción de una cadena de suministro de semiconductores más resiliente en América del Norte. Sin embargo, la escala de producción aún es modesta comparada con la capacidad de TSMC en Taiwán: se espera que las nuevas líneas en Arizona estén operativas en 2027 y generen cientos de empleos, pero la capacidad total de TSMC en Taiwán para CoWoS supera con creces lo que Amkor puede ofrecer. Además, los costos de fabricación en EE.UU. son más altos, lo que podría impactar los márgenes de Nvidia a corto plazo. Este movimiento se enmarca en una tendencia más amplia: Google, Microsoft y Amazon también han realizado inversiones similares en infraestructura de semiconductores. Por ejemplo, Microsoft invirtió en la planta de Intel en Ohio, y Amazon adquirió una participación en una fábrica de chips en Texas. Para startups y empresas tecnológicas que dependen de chips de IA, esto podría traducirse en una mayor oferta y potencialmente menores plazos de entrega a medio plazo, aunque los analistas advierten que el cuello de botella del empaquetado no se resolverá hasta 2028.

“El empaquetado de chips es el cuello de botella invisible de la IA. Con este movimiento, Nvidia no solo asegura suministro, sino que envía una señal clara sobre la necesidad de descentralizar la producción.”

En el contexto más amplio, esta noticia refuerza la tendencia de las grandes tecnológicas a invertir directamente en infraestructura de fabricación de semiconductores. La Ley CHIPS de EE.UU., aprobada en 2022, ha destinado 52.000 millones de dólares para impulsar la fabricación nacional, y este acuerdo es un ejemplo de cómo las empresas privadas complementan esos esfuerzos. Sin embargo, algunos críticos señalan que el prepago de 1.500 millones de dólares es solo una fracción de los 40.000 millones que Nvidia gasta anualmente en fabricación de chips, y que la dependencia de Taiwán seguirá siendo significativa para los chips más avanzados. Además, Amkor no fabrica obleas, solo las empaqueta, por lo que Nvidia aún depende de TSMC y Samsung para la fabricación de las obleas. Por lo tanto, este acuerdo es un paso importante pero no una solución completa a la vulnerabilidad geopolítica.

Lo que debes saber

• El prepago de 1.500M$ es uno de los mayores realizados por un cliente a un proveedor de empaquetado, comparable a acuerdos previos de Apple con proveedores de pantallas.
• La expansión en Arizona creará cientos de empleos y fortalecerá el ecosistema de semiconductores en EE.UU., sumándose a las inversiones de TSMC e Intel en el mismo estado.
• Amkor espera que las nuevas líneas de producción estén operativas en 2027, lo que significa que el impacto real en la cadena de suministro no se verá hasta dentro de dos años.
• La medida no elimina la dependencia de Taiwán, pero la reduce significativamente para los chips de alta gama de Nvidia. Según estimaciones de la industria, Nvidia podría cubrir hasta un 20% de sus necesidades de empaquetado avanzado con esta capacidad adicional.
• El acuerdo incluye cláusulas de exclusividad parcial, lo que garantiza que Nvidia tendrá prioridad sobre otros clientes de Amkor en esas instalaciones.