Retraso del rack Kyber de Nvidia para Rubin hasta 2028
Problemas de fabricación en el backplane PCB retrasan más de un año el rack NVL144, y Nvidia cancela la solución temporal NVL72x2
7 de julio de 2026 · 5 min de lectura
Nvidia ha retrasado el lanzamiento de su rack Kyber NVL144, originalmente previsto para 2027, hasta 2028, según un informe de SemiAnalysis recogido por Tom's Hardware. El retraso, de más de 12 meses, se debe a problemas de fabricación en el backplane ortogonal de PCB, una placa de 78 capas que conecta los 144 paquetes Rubin Ultra sin cables. Además, Nvidia ha cancelado el rack NVL72x2, una solución provisional que unía dos racks Oberon para alcanzar la densidad de Kyber, debido a la oposición de los grandes clientes.
¿Qué ha ocurrido?
El retraso de Kyber, confirmado por un hilo de SemiAnalysis en X (antes Twitter) el 5 de julio de 2026, representa un revés significativo en la hoja de ruta de Nvidia, apenas tres meses después de que Jensen Huang mostrara el backplane ortogonal en el escenario de GTC en marzo de 2026. Según Tom's Hardware, el problema central radica en la fabricación del backplane: una placa de circuito impreso (PCB) de 78 capas, casi un metro cuadrado, que combina tres secciones de 26 capas laminadas juntas. Las trazas de cobre tienen un espaciado de 25 micrómetros o menos, y la impedancia debe mantenerse dentro de una tolerancia del 5% para que las señales NVLink de 448 Gb/s funcionen correctamente. Esta complejidad técnica ha superado las capacidades de fabricación actuales, provocando el retraso.
Además, Nvidia ha cancelado el rack NVL72x2, una solución intermedia que unía dos racks Oberon para ofrecer una densidad similar a Kyber. Según SemiAnalysis, los grandes clientes (hyperscalers como Microsoft, Amazon, Google) se opusieron a esta solución porque complicaba la operación y la gestión térmica, prefiriendo esperar al diseño final de Kyber. La cancelación deja a Nvidia sin una alternativa para escalar Rubin Ultra en 2027, lo que limita el crecimiento de clusters de IA a gran escala.
Este no es el primer contratiempo en la hoja de ruta de Nvidia. Rubin Ultra ya sufrió un rediseño, pasando de cuatro chiplets a dos, para simplificar la fabricación. Sin embargo, el retraso de Kyber es más grave porque afecta directamente al empaquetado y la interconexión, áreas donde Nvidia había apostado por el cobre en lugar de la óptica. La compañía planea adoptar interconexiones ópticas (NVLink óptico) en la generación Feynman, prevista para 2028, pero hasta entonces depende del backplane de cobre, que ahora enfrenta retos de fabricación.
¿Por qué es importante?
Kyber es clave para la estrategia de Nvidia en IA a gran escala: duplica la densidad de GPU de los racks actuales (144 vs 72) y utiliza un backplane de cobre para enlaces NVLink de 448 Gb/s, eliminando miles de cables. Según Tom's Hardware, el backplane ortogonal reemplaza los arneses de cables de racks anteriores con una placa rígida que transporta toda la tela NVLink de cobre. Esto reduce la latencia y la complejidad del cableado, pero introduce desafíos de integridad de señal, entrega de energía y gestión térmica. Sin Kyber ni NVL72x2, el dominio de escalado de Rubin Ultra en 2027 se limitará al que ya ofrece Oberon (72 GPU por rack), lo que frena el crecimiento de clusters de IA. Los hyperscalers que planeaban duplicar su capacidad por rack deberán ajustar sus planes, lo que podría ralentizar el despliegue de modelos de lenguaje grandes y otras cargas de trabajo de IA intensivas.
Históricamente, Nvidia ha logrado mantener su liderazgo en IA gracias a iteraciones rápidas de hardware (Hopper, Blackwell, Rubin). Sin embargo, este retraso recuerda a problemas anteriores, como los retrasos en los módulos de memoria HBM3E o los desafíos de empaquetado en Blackwell. La diferencia es que Kyber es un componente de infraestructura crítico, no solo un chip, y su retraso afecta a toda la plataforma Rubin Ultra. Además, la cancelación del NVL72x2 muestra que los clientes rechazan soluciones intermedias que complican la operación, lo que podría indicar una madurez en el mercado que exige soluciones finales y robustas.
Consecuencias para el mercado
Los hyperscalers que esperaban duplicar su capacidad por rack en 2027 deberán conformarse con Oberon o esperar a 2028. Esto podría beneficiar a competidores como AMD o Intel, que tienen ventanas de oportunidad. AMD, con su plataforma Instinct MI400 y el rack de 144 GPU, podría capitalizar el retraso si logra escalar a tiempo. Intel, con su arquitectura Falcon Shores, también podría ofrecer alternativas. Además, el retraso de Kyber retrasa la adopción de Rubin Ultra, que ya sufrió un rediseño de cuatro a dos chiplets. La dependencia de Nvidia en backplanes de PCB complejos y la falta de una alternativa óptica madura hasta la generación Feynman añaden incertidumbre. El mercado de IA a gran escala deberá ajustar sus planes de expansión, lo que podría ralentizar el crecimiento del sector en 2027.
Según estimaciones de SemiAnalysis, la capacidad de escalado de Rubin Ultra se reduce a la mitad hasta 2028, lo que podría afectar a los plazos de entrega de modelos de IA de próxima generación. Sin embargo, Nvidia sigue dominando el mercado con sus productos actuales (Hopper, Blackwell), que no se ven afectados. El impacto a corto plazo es limitado, pero a largo plazo, la confianza en la hoja de ruta de Nvidia podría verse afectada si los retrasos se repiten.
Lo que deben saber los lectores
El retraso no afecta a los productos actuales (Hopper, Blackwell), pero sí a la hoja de ruta de 2027. Nvidia apuesta por el backplane de cobre para reducir costos y latencia, pero la fabricación de una placa de 78 capas con tolerancias del 5% en impedancia es extremadamente difícil. Según Tom's Hardware, el backplane tiene un área cercana a un metro cuadrado y requiere procesos de laminado y perforación de precisión que están más allá de las capacidades actuales de los fabricantes de PCB. La cancelación del NVL72x2 sugiere que los clientes prefieren esperar a la solución final, lo que indica una madurez en el mercado que exige estabilidad. El mercado de IA a gran escala deberá ajustar sus planes de expansión, pero Nvidia sigue siendo el líder indiscutible. Los inversores y analistas deberán seguir de cerca los avances en la fabricación de backplanes y las alternativas ópticas de Nvidia para la generación Feynman.
Puntos clave
- El rack Kyber NVL144 se retrasa más de 12 meses, hasta 2028.
- El backplane PCB de 78 capas presenta desafíos de fabricación.
- Nvidia cancela el rack provisional NVL72x2 por rechazo de clientes.
- Rubin Ultra no tendrá escalado superior al de Oberon en 2027.
- La dependencia del cobre y la falta de óptica madura aumentan la incertidumbre.
Preguntas frecuentes
¿Qué es el rack Kyber de Nvidia?
Es un rack NVL144 que integra 144 GPU Rubin Ultra en un solo dominio NVLink, utilizando un backplane PCB ortogonal para conectar las GPUs sin cables, duplicando la densidad de los racks actuales.
¿Por qué se ha retrasado el Kyber?
Por problemas de fabricación en el backplane PCB, una placa de 78 capas con trazas de menos de 25 μm y tolerancia de impedancia del 5%, necesaria para señales de 448 Gb/s.
¿Qué es el NVL72x2 y por qué se canceló?
Era un rack provisional que unía dos Oberon NVL72 para alcanzar la densidad de Kyber. Se canceló porque los grandes clientes se opusieron a operar dos racks acoplados como una sola unidad.
¿Cómo afecta esto a los clientes de Nvidia?
Los hyperscalers que esperaban duplicar su capacidad por rack en 2027 deberán conformarse con Oberon o esperar a 2028, lo que retrasa sus planes de expansión de clusters de IA.
¿Hay alternativas de Nvidia para 2027?
No hay una solución probada para escalar Rubin Ultra más allá de lo que ofrece Oberon. La tecnología de óptica co-empaquetada no estará lista hasta la generación Feynman, posterior a Rubin.
Fuentes utilizadas
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