Inteligencia Artificial1 de julio de 2026 · 3 min
Qualcomm entierra chips bajo la DRAM para romper el muro de memoria en IA
Qualcomm ha presentado su arquitectura High-Bandwidth Compute (HBC), que apila DRAM directamente sobre los aceleradores de IA para acortar distancias y multiplicar el ancho de banda efectivo. La compañía promete 133 TB/s efectivos en su AI250, 18 veces más que la generación anterior, aunque las cifras han generado dudas en la industria.
