TSMC anunció una inversión adicional de $100 mil millones en Arizona para construir al menos cuatro fábricas de chips de 2nm y plantas de empaquetado avanzado. La medida responde a la demanda de clientes estadounidenses y a presiones geopolíticas, y eleva la inversión total de la compañía en EE.UU. a $265 mil millones.
Airbus ha anunciado la migración de 70 aplicaciones críticas desde AWS a Scaleway, un proveedor de nube francés, como parte de su estrategia de soberanía digital. La decisión refleja la creciente preocupación en Europa por la extraterritorialidad de las leyes estadounidenses, como la Cloud Act, y marca un hito en el movimiento hacia una infraestructura digital independiente.
AWS, Google y Microsoft están invirtiendo miles de millones en programas de Forward Deployed Engineering. Envían ingenieros a trabajar dentro de las empresas sin costo aparente, pero el modelo esconde un riesgo estratégico: atar a las compañías a un único ecosistema cloud.
Microsoft está instruyendo a su fuerza de ventas para que menosprecie los modelos de OpenAI y Anthropic, según TechCrunch. La medida refleja una creciente rivalidad en el mercado de IA empresarial, donde la compañía busca impulsar sus propios modelos internos frente a los de sus antiguos socios.
ASML, el fabricante holandés de litografía, está considerando subir los precios de sus máquinas EUV Low-NA (NXE) hasta un 20%, según fuentes del sector. TSMC, su mayor cliente, se opone frontalmente, pero la estrategia de 'value-based pricing' de ASML y su monopolio técnico le dan margen para aplicar las subidas, que podrían costar miles de millones a los fabricantes de chips.
A días de su presentación oficial, el Samsung Galaxy Z Fold 8 aparece en filtraciones con un diseño renovado: pantalla externa más ancha y cuerpo más corto. El leaker Evan Blass revela imágenes y especificaciones clave, incluyendo el procesador Snapdragon 8 Elite y batería de 26 horas de video.
El gobierno indio ha anunciado un programa de fabricación de smartphones por $6.500 millones y un plan de semiconductores por $13.300 millones para reducir la dependencia de China. La iniciativa podría reconfigurar la cadena de suministro global y posicionar a India como un actor clave en la producción de electrónicos.
Apple prepara el lanzamiento de su chip M6, que promete ser el mayor avance en la historia de Apple Silicon. Con un nuevo proceso de fabricación de 2 nm y una arquitectura revolucionaria, el M6 podría marcar un antes y un después en el rendimiento y la eficiencia de los Mac.
Intel se convierte en la primera empresa en enviar chips lógicos de alto volumen fabricados con la litografía High-NA EUV de ASML. Los procesadores Panther Lake, en nodo 18A, utilizan capas cualificadas en escáneres EXE de 0.55 NA, marcando un hito en la industria.
Los centros de datos en Irlanda consumieron el 23% de la electricidad del país en 2025, según la Oficina Central de Estadísticas. Pese a una moratoria en nuevas conexiones en Dublín, el consumo creció un 10% interanual, superando al de hogares urbanos (18%) y rurales (9%).
China ha aprobado tres normas obligatorias que fijan límites de eficiencia para la producción de polisilicio, obleas, módulos e inversores solares. A partir de enero de 2027, estas reglas eliminarán las líneas de producción menos eficientes, encareciendo los paneles pero impulsando una competencia basada en calidad y no en precio.
Las sanciones de EE.UU. a la exportación de chips avanzados están acelerando la creación de un mercado de semiconductores independiente en China. Este ecosistema, liderado por Huawei, ya atrae a Rusia y otros países que buscan alternativas a Occidente, configurando una posible alianza tecnológica que desafía el orden global.