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IBM ha anunciado la fabricación del primer chip con tecnología sub-1nm, un avance que supera las barreras físicas de la litografía actual. Este hito no solo prolonga la ley de Moore, sino que abre la puerta a procesadores más potentes y eficientes para IA, móviles y centros de datos.
IBM ha anunciado un proceso de fabricación de 0.7 nm (7 Angstroms) que utiliza transistores apilados en 3D, logrando casi 100 mil millones de transistores en un dado del tamaño de una uña. La compañía proyecta llegar a 1 Angstrom en la próxima década, marcando un hito en la miniaturización de semiconductores.
IBM ha presentado un prototipo de chip con aproximadamente 100 mil millones de transistores en un área del tamaño de una uña, duplicando la densidad de su tecnología anterior. El avance, basado en un apilamiento vertical de transistores (CFET), podría extender la Ley de Moore otros 10-15 años y transformar los centros de datos, la IA y la computación de alto rendimiento.
IBM ha presentado una tecnología de chips que, sin reducir físicamente las dimensiones por debajo de 1 nanómetro, logra un rendimiento equivalente al de un proceso subnanométrico. La clave está en una arquitectura 'nanostack' que apila transistores verticalmente, duplicando la densidad y mejorando la eficiencia energética.
IBM ha anunciado la producción del primer chip del mundo con nodo subnanométrico (0,7 nm), superando la barrera del 1 nm. Este hito, basado en una arquitectura tridimensional de nanoláminas apiladas, permite empaquetar casi 100.000 millones de transistores en el tamaño de una uña, ofreciendo mejoras drásticas en rendimiento y eficiencia.
IBM se ha unido al Daybreak Cyber Partner Program de OpenAI, lanzando un servicio que utiliza modelos de IA de frontera para identificar y confirmar vulnerabilidades de software más rápido que los métodos tradicionales. La alianza busca integrar inteligencia artificial avanzada en las operaciones de seguridad empresarial, reduciendo falsos positivos y tiempos de respuesta.