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Una ola de ventas masivas golpeó a los principales fabricantes de semiconductores, con el índice Kospi de Corea del Sur deteniendo temporalmente su cotización al caer un 8%. Los inversores temen que el gasto en IA no esté generando los retornos esperados, lo que desata dudas sobre la sostenibilidad del auge tecnológico.
Samsung Electronics y Broadcom han sellado una alianza histórica valorada en 200.000 millones de dólares. Este movimiento busca asegurar el suministro y la innovación en semiconductores para la era de la inteligencia artificial.
La Academia China de Ciencias ha presentado una fuente de luz UVE por láser de estado sólido que evita 2.000 patentes de ASML. El avance, liderado por el exinvestigador de ASML Lin Nan, podría acelerar la producción propia de chips avanzados en China y desafiar el monopolio neerlandés.
Nvidia ha acordado un prepago de 1.500 millones de dólares a Amkor Technology para expandir el empaquetado y testeo avanzado de semiconductores en Arizona. La medida busca asegurar la capacidad de producción de sus chips de IA, reducir riesgos geopolíticos y acercar la fabricación a sus centros de diseño.
El presidente de SK Group, Chey Tae-won, reconoció que los precios de los chips de memoria están 'anormalmente altos' y que la industria debe aumentar la oferta. Además, SK está considerando construir una planta en Estados Unidos para expandir la producción y aliviar la presión inflacionaria en PC y smartphones.
Nvidia ha revelado su plataforma Vera Rubin, que combina CPUs y GPUs en un sistema unificado. Este movimiento refleja su ambición de dominar cada capa de los centros de datos de IA, desafiando a Intel y AMD.
TSMC anunció una inversión adicional de $100 mil millones en Arizona para construir al menos cuatro fábricas de chips de 2nm y plantas de empaquetado avanzado. La medida responde a la demanda de clientes estadounidenses y a presiones geopolíticas, y eleva la inversión total de la compañía en EE.UU. a $265 mil millones.
ASML, el fabricante holandés de litografía, está considerando subir los precios de sus máquinas EUV Low-NA (NXE) hasta un 20%, según fuentes del sector. TSMC, su mayor cliente, se opone frontalmente, pero la estrategia de 'value-based pricing' de ASML y su monopolio técnico le dan margen para aplicar las subidas, que podrían costar miles de millones a los fabricantes de chips.
El gobierno indio ha anunciado un programa de fabricación de smartphones por $6.500 millones y un plan de semiconductores por $13.300 millones para reducir la dependencia de China. La iniciativa podría reconfigurar la cadena de suministro global y posicionar a India como un actor clave en la producción de electrónicos.
Intel se convierte en la primera empresa en enviar chips lógicos de alto volumen fabricados con la litografía High-NA EUV de ASML. Los procesadores Panther Lake, en nodo 18A, utilizan capas cualificadas en escáneres EXE de 0.55 NA, marcando un hito en la industria.
ASML, el principal fabricante de máquinas de litografía EUV, anunció que reducirá el tiempo de producción de sus equipos en aproximadamente un 30%, pasando de 22 a 15 semanas. La medida responde a la creciente demanda de chips de IA, que supera la capacidad actual de producción de la compañía.
Las sanciones de EE.UU. a la exportación de chips avanzados están acelerando la creación de un mercado de semiconductores independiente en China. Este ecosistema, liderado por Huawei, ya atrae a Rusia y otros países que buscan alternativas a Occidente, configurando una posible alianza tecnológica que desafía el orden global.